Sobre-Moldeado
Un innovador proceso que une tecnologías de colada y moldeado por inyección
Inyección a baja presión
Mejor productividad
Excelentes propiedades del material
Reducción de costes
El moldeo con Macromelt es un proceso de moldeo de baja presión con adhesivos termofusibles (hotmelt). Proporciona un excelente sellado, mayor protección de los componentes eléctricos/electrónicos y aumento de la productividad, en comparación con los materiales utilizados habitualmente en los procesos de sellado como, por ejemplo, las resinas bicomponentes de colada/relleno o las siliconas. Este proceso es respetuoso con el medio ambiente y contribuye a la reducción de los costes gracias a una mejora en la productividad.
"Moldeado Macromelt de baja presión, adhesivo y por inyección
Un innovador proceso que se encuentra a medio camino entre las tecnologías de colada y moldeado por inyección."
Elecproy como Partner Tecnológico de Henkel Ibérica para aplicaciones MACROMELT, desarrolla aplicaciones de sobre-moldeado, partiendo desde el diseño del molde, pruebas de inyección y posibilidad de fabricación de las piezas terminadas si el cliente no cuenta con los medios suficientes.
Dependiendo de la producción se pueden realizar aplicaciones manuales, semiautomáticas o totalmente automatizadas.
Áreas de aplicación del sobre-moldeado
Las áreas destacadas de aplicación del sobremoldeado son el encapsulado de componentes, el relleno de conectores y la inyección de arandelas in situ. Derivándose de ellas multitud de soluciones para distintos sectores, electrónica, automoción, telefonía móvil...
Encapsulado de componentes electrónicos
La baja presión aplicada durante el proceso de moldeo evita daños en los componentes y elementos electrónicos más frágiles.
El moldeado protege los componentes electrónicos de influencias externas (humedad, desgaste mecánico, etc.) y puede servir de carcasa.
Relleno de conectores
Los adhesivos termofusibles se utilizan para sellar enchufes y para pasacables.
Inyección de arandelas moldeadas in situ
El proceso de modelado puede usarse para moldear arandelas en su posición de montaje. Esto elimina la necesidad de deslizar la arandela para su colocación, proceso que requiere mucho tiempoy produce daños continuos por deformación. El moldeado puede incluir un pasacables para mejorar su aspecto exterior.
Sistemas electrónicos de automoción
El moldeo con Macromelt puede aplicarse en numerosos sistemas y dispositivos electrónicos de automoción, como los sistemas de monitorización de la presión de los neumáticos (TPMS), tarjetas de circuitos impresos (PCB) para los sensores de los ocupantes del vehículo, sensores de bloqueo de los cinturones, unidades ECU para motocicletas, sensores de la calidad del aire, antenas para dispositivos RF, sistemas de entrada inteligente (clave electrónica), etc.
Aplicaciones de teléfonos móviles
El moldeo con Macromelt puede aplicarse en baterías de teléfonos móviles, antenas, estroboscopios y demás componentes delicados que requieren impermeabilidad, protección o encapsulado.
Conectores
Conectores moldeados y Sensores impermeables con pasacables
Equipos y moldes para sobremoldeado
Hay varios tipos de equipos de moldeo disponibles:
• Para la producción a pequeña escala con moldes de apertura manual.
• Para producciones de elevada productividad y rendimiento, con una plataforma deslizante o una mesa giratoria para el conjunto de moldes.
